회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
ALD 공정에 관심을 갖고있는 대학생입니다. ALD 공정에서 현재 해결해야할 과제가 낮은 생산량 말고 어떠한 문제가 있는지 궁금합니다. 또한 소자 성능 향상이 요구되며 증착공정에 요구되는 정밀성이 올라갔다고 알고있는데, ALD는 이 spec을 만족하는지, 아니면 ALD 박막 역시 step coverage 및 uniformity 증가가 요구되는지 궁금합니다.
2026.03.15
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안녕하세요. 이번에 기회가 되어 서성한 메모리/로직 반도체 설계 및 공정 랩실 교수님과 학부생 인턴 관련하여 면담 일정이 잡혔습니다. 저는 취업을 목표로 공정 경험 및 반도체 신소자 개발 경험을 쌓고 싶어 지원을 하게 되었고, 지원 동기 또한 명확하게 있긴 한데 뭘 질문 하실지 모르겠어서 질문 드립니다. 2주 정도 뒤에 면담을 하는데 어떻게 준비하면 좋을까요? FeFET을 주로 연구하는 랩실입니다. 그리고 혹시 오픈랩 정보에 이렇게 써있었는데 취업을 준비하는 학부생 또한 모집한다는 의미일까요? 졸업생 정보 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 삼성디스플레이 등 국내 대기업 취업 / 박사과정 진학 등 각자의 분야에서 경쟁력 있는 인재로 성장할 수 있도록 함께 고민하고 지원할 것입니다.
안녕하세요, 저는 이제 3학년 올라가고 전자전기공학부를 복수전공 하고 있습니다. 공정기술 직무로 가고 싶은데, 전전에서는 반도체공학, 반도체소자공정실험 정도만 관련 과목인 것 같아요. 그리고 대부분 소자쪽이라 공정과는 엄청 핏하지는 않은 것 같습니다. 그래서 조금 알아보니 학교에 반도체 공정쪽으로 갈 수 있는 융합트랙이 있는데, 이를 이수하면 18학점 정도 신소재공학개론, 진공및플라즈마 같은 공정 관련 과목을 들을 수 있습니다. 그대신 무조건 추가학기를 해야할 것 같은데.. 융합트랙을 하는게 맞을까요? 아니면 학부연구생이나 인턴 같은 경험들을 한다면 융합트랙 없이도 충분할까요?
안녕하세요 공정기술/공정설계 희망하는 전자공학과 4학년입니다. 현재 학부연구생을 하려고 하는데 1. 주로 연구실에서 차세대 전자소자(비휘발성 메모리 소자, 산화물 박막 기반 센서소자, 산화물 게이트 절연막/반도체 박막/전극 박막 소재 등등)를 연구하는데 공정기술/공정설계 직무와 부합하나요?? 2. 석사과정이 아닌 학부연구생 입장에서도 해당 연구실이 활발하게 프로젝트를 진행 중인지도 중요한가요? 아니면 공정 경험하는 것만으로도 충분할까요
안녕하세요. 이번에 기회가 되어 서성한 메모리/로직 반도체 설계 및 공정 랩실 교수님과 학부생 인턴 관련하여 면담 일정이 잡혔습니다. 저는 취업을 목표로 공정 경험 및 반도체 신소자 개발 경험을 쌓고 싶어 지원을 하게 되었고, 지원 동기 또한 명확하게 있긴 한데 뭘 질문 하실지 모르겠어서 질문 드립니다. 2주 정도 뒤에 면담을 하는데 어떻게 준비하면 좋을까요? FeFET을 주로 연구하는 랩실입니다. 그리고 혹시 오픈랩 정보에 이렇게 써있었는데 취업을 준비하는 학부생 또한 모집한다는 의미일까요? 졸업생 정보 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 삼성디스플레이 등 국내 대기업 취업 / 박사과정 진학 등 각자의 분야에서 경쟁력 있는 인재로 성장할 수 있도록 함께 고민하고 지원할 것입니다.
안녕하세요, 저는 이제 3학년 올라가고 전자전기공학부를 복수전공 하고 있습니다. 공정기술 직무로 가고 싶은데, 전전에서는 반도체공학, 반도체소자공정실험 정도만 관련 과목인 것 같아요. 그리고 대부분 소자쪽이라 공정과는 엄청 핏하지는 않은 것 같습니다. 그래서 조금 알아보니 학교에 반도체 공정쪽으로 갈 수 있는 융합트랙이 있는데, 이를 이수하면 18학점 정도 신소재공학개론, 진공및플라즈마 같은 공정 관련 과목을 들을 수 있습니다. 그대신 무조건 추가학기를 해야할 것 같은데.. 융합트랙을 하는게 맞을까요? 아니면 학부연구생이나 인턴 같은 경험들을 한다면 융합트랙 없이도 충분할까요?
안녕하세요 공정기술/공정설계 희망하는 전자공학과 4학년입니다. 현재 학부연구생을 하려고 하는데 1. 주로 연구실에서 차세대 전자소자(비휘발성 메모리 소자, 산화물 박막 기반 센서소자, 산화물 게이트 절연막/반도체 박막/전극 박막 소재 등등)를 연구하는데 공정기술/공정설계 직무와 부합하나요?? 2. 석사과정이 아닌 학부연구생 입장에서도 해당 연구실이 활발하게 프로젝트를 진행 중인지도 중요한가요? 아니면 공정 경험하는 것만으로도 충분할까요
답변 6
안녕하세요. 현재 소자 node에서 ALD가 미세 공정을 해결하기 위한 방법 중의 하나이기는 합니다. 물론 ALD도 종류와 공법이 굉장히 다양하기 때문에 상황에 따라 다르겠지만, ALD로 증착을 하는 경우 다른 박막에 비해서 step coverage와 uniformity가 좋은 편입니다. 다만 알고 있듯이 생산성 문제가 가장 큰 문제이며, 이를 해결하기 위해 설비 구조를 개조하거나 Spatial ALD 등 다양한 형태의 ALD가 등장하고 있습니다.
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 모든 이슈가 수율즉 낮은생산량과 연결됩니다. 최종적으로 요구되고 관리되는 지표가 수율이기에, .. 두번째 질문에 대한 답변을 드리자면 후자쪽이 가깝습니다.
ALD는 높은 정밀도를 가진 공정이지만 아직 해결 과제도 있습니다. 대표적으로 낮은 생산성 외에 전구체(precursor) 제한, 불순물·탄소 잔류, 공정 온도 범위 문제, 플라즈마 손상, 대면적 균일도 확보 등이 있습니다. 특히 3D 구조가 복잡해지면서 초고종횡비(HAR) 구조에서의 step coverage와 wafer-level uniformity 개선 요구가 계속 커지고 있습니다. ALD는 원자층 단위 제어로 정밀성은 뛰어나지만, 차세대 소자에서는 더 높은 균일도·결함 감소·저온 공정 같은 추가적인 개선이 계속 요구되는 상황입니다.
tat가 낮은것도 있지만 전구체대비 가스 소모량이 타 cvd나 pvd보다 많아서 설비적구조에서 더 높은 진공펌프나 파워등이 요구돼서 제조단가도 비싸고 설비도 고스펙으로 요구됩니다. 그리고 공정온도변수도 위아래 스펙이 제한적이라 공정 잡기가 힘듭니다. 또한 ald가 아무리 균일도가 좋다 하더라도 선폭이 계속 줄고있어 당연히 커버리지나 cdu등을 계속해서 바뀔때마다 지속평가를 진행합니다. 당연히 요구가됩니다!!
● 채택 부탁드립니다 ● ALD 공정의 가장 큰 장점은 원자 단위 증착이 가능해 step coverage와 박막 두께 제어가 매우 뛰어나다는 점입니다. 그래서 고종횡비 구조나 게이트 절연막 등 정밀 공정에 많이 사용됩니다. 다만 실제 공정에서는 낮은 생산성 외에도 전구체 반응성 부족, 파티클 발생, 박막 내 불순물 문제, 공정 온도 윈도우 제한 같은 이슈가 있습니다. 또한 소자가 미세화될수록 ALD도 더 높은 uniformity와 defect 관리가 요구됩니다. 특히 웨이퍼 내 두께 균일도, interface 품질, 박막 밀도와 같은 특성이 소자 성능에 직접 영향을 주기 때문에 공정 조건 최적화와 전구체 개발이 계속 중요한 과제로 연구되고 있습니다.
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. step coverage랑 uniformity 잡으려고 만든 기술이니 당연히 관리가 필요한데 기술 자체가 그런 문제를 해결한거라 덜 하긴하죠 공정 생산량이 제일 큰 이슈 아닐까요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
